OptiML Wafer Level

TEKNOLOGI KAMERA PONSEL TERTIPIS DAN TERKECIL

Baru – baru ini teknologi terbaru untuk membuat model kamera super kecildan berbiaya sangat murah telah dikembangkan. Hal tersebut dimungkinkan berkat adanya teknologi yang mereka sebut sebgai teknologi kamera Tessera OptiML Wafer level

Teknologi ini didesain untuk mengurangi biaya produksi , ukuran dan proses pembuatannya menjad lebih singkat. Dengan OptiML , ribuan lensa diproduksi secara simultan dalam sebuah tumpukan mirip wafer , kemudian disatukan untuk menghasilkan elemen optic kamera. Hasilnya mampu menyederhanakan perakitan dan menghemat biaya hingga 30 %. Ukurannya pun mengalami reduksi hingga 50 % dibanding ukuran modul kamera konvensional.

Bruce McWilliam,Presiden Direktur dan CEO Tessera ,” Kami percaya penggunaan teknologi perakitan kamera Wafer Level ( WL ) ini merupakan langkah paling masuk akal untuk mengatasi tantangan dalam menghadapi industri masa kini. Dengan mengakuisisi Shellcase Digital Optics dan Eyesquad, portofolio teknologi ini akan menjadi yang terkuat di pasaran.”

Pasar kamera untuk produk – produk elektronik semisal ponsel ,laptop dan alat – alat keamanan masih memperlihatkan petumbuhan yang pesat. Pasar ponsel sendiri diperhitungkan akan tumbuh dari 660 juta unitdi tahun 2006 menjadi lebih dari 1.1 milyar unit di tahun 2011,berdasar data Gartner Dataquest.

Jim Walker, Vice President of Research, Semiconduktor Manufacturing Gartner Dataquest menyatakan ,” Vendor – vendor Ponsel paling berpengaruh di dunia sudah menantikan solusi kamera wafer levelini. Banyak keuntungan yang bisa didapat ketika mengaplikasikan proses semikondiktor pada optic ,termasuk penurunan biaya produksi dan ukuran yang signifikan. Sebelumnya , tantangan yang dihadapi pabrikan adalah bagaimana bisa meningkatkan fungsionalitas dalam ukuran yang lebih kecil dengan biaya yang tidak besar. Dan teknologi ini menjadi jawabannya,”

Material yang bisa di-Reflow ( proses menempelkan lapisan komponen ke sebuah papan sirkuit dalam industri elektronik ) digunakan untuk membuat lensa. Hasilnya modul kamera bisa ditempelkan langsung ke dalam PCB ponsel dengan menggunakan proses reflow yang sama dengan pembuatan perangkat elektronik lain. Perakitan dengan metode reflow menghasilkan penurunan biaya buruh (SDM), biaya komponen dan waktu yang dibutuhkan untuk menempelkan kamera di ponsel.

OptiML WLC tidak lagi membutuhkan penyesuaian titik focus secara manual untuk aplikasi kamera tanpa autofokus di resolusi VGA hingga 2 megapixel ke atas, fitur autofokus dan optical zoom bisa diintegrasikan olehnya menggunakan teknologi Eyesquad tanpa memindahkan komponen.